BGA焊接:

學(xué)習(xí)內(nèi)容:手工更換各種BGA封裝芯片的技術(shù) ，通過BGA專業(yè)錫爐、植球鋼網(wǎng)、BGA模具、錫球、焊膏的使用，可以更換所有主板、顯卡、筆記本等的BGA封裝的芯片。通過多次更換驗的積累，更換成功率可達到90%以上。焊接一個芯片的時間只需15-25分鐘左右。學(xué)習(xí)完成后，即可購買相關(guān)工具設(shè)備自己動手開始手工更換BGA芯片的工作，方便快捷，經(jīng)濟實惠。(全程實操) 

·學(xué)習(xí)費用:主板及筆記本學(xué)員免費學(xué)習(xí)  學(xué)期:一天至兩天，學(xué)會即止。