項目名稱:BGA焊接
課程編號:LY-28
授課老師:杜洪昀
總計課時:90 個課時
培訓(xùn)機構(gòu):理洋教育
教學(xué)課堂:理論課堂 實踐課堂
推薦等級:
更新時間:2008年01月31日 08時30分32秒
::課程簡介::
BGA焊接培訓(xùn)學(xué)校采用高性能的雷科BGA返修臺，學(xué)習(xí)BGA封裝芯片的更換技術(shù)，植球模板、錫球、焊膏、清洗劑的使用，可以更換主板、顯卡、筆記本等幾乎所有BGA封裝的芯片，更換一個芯片只需20-30分鐘，成功率95%以上。
BGA焊接培訓(xùn)學(xué)校的學(xué)習(xí)內(nèi)容:手工更換各種BGA封裝芯片的技術(shù) ，通過BGA專業(yè)錫爐、植球鋼網(wǎng)、BGA模具、錫球、焊膏的使用，可以更換所有主板、顯卡、筆記本等的BGA封裝的芯片。通過多次更換驗的積累，更換成功率可達到90%以上。焊接一個芯片的時間只需15-25分鐘左右。學(xué)習(xí)完成后，即可購買相關(guān)工具設(shè)備自己動手開始手工更換BGA芯片的工作，方便快捷，經(jīng)濟實惠。
