隨著電子、通信技術的飛速發(fā)展，今天的PCB設計面臨的已經是與以往截然不同的、全新的挑戰(zhàn)。主要表現在以下幾個方面:

1、信號邊緣速率越來越快，片內和片外時鐘速率越來越高，現在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號的邊沿速率也是越來越快，目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導致系統和板級SI、EMC問題更加突出；
2、電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越強大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、FP成為芯片的主流封裝。這樣使得PCB設計的密度也就隨之加大。
3、產品研發(fā)以及推向市場的時間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設計成功的嚴峻挑戰(zhàn)；時間就是成本，時間就是金錢。在電子產品這樣更新換代特別快的領域，產品面世早一天，他的利潤機會窗就會大很多。
4、由于PCB是產品實現的物理載體,在高速電路中，PCB質量的好壞之間關系到產品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體,他們的結果是不同的。
教學特色:
培訓特點:實行一對一教學模式，隨到隨學，人手1臺高配置電腦，教師邊指導邊操作。按工廠（公司）工作流程，豐富案例以師帶徒方式、理論加實踐相結合進行教學。課程精辟、輕松入門、易學易懂。
上課安排:開設有全日制班，晚班，周末班，可根據學員實際情況進行排班，解除上班一族的時間沖突。
鄭重承諾:所有學員學會為止。
培訓宗旨:只培訓技能型人才, 培訓職位為電子工程師。
就業(yè)保障:與行業(yè)多家*企業(yè)合作，培訓完后可推薦到公司面試就業(yè)拿高薪。
學員課程安排:
簡介及相關專業(yè)術語講解
工藝流程及HDI流程講解
流程學習
4.客戶PCB gerber文件解壓及轉換
資料讀取，及疑難Gerber處理
6.資料前處理
7.層命名定義，層屬性分類，層對齊，備份原稿
8.鉆孔<鉆帶>制作<槽孔/擴孔制作，鉆孔補償，鉆孔分析>
9.小結
10.內層正片資料處理<盲埋孔板處理及苾片板處理>分析
11.內層負片資料處理及分析
12.外層資料處理及分析
13.小結
14.防焊資料處理及分析
15.文字資料處理及分析
16.塞孔鋁片,擋點底片制作
17.選擇性化金底片制作
18.成型<鑼帶>制作
機構圖制作
20.手動拼板及板邊添加工具孔
21.自動拼板及板邊添加工具孔<包括Script及Panel>
22.金手指及BGA板制作
23.特殊阻抗板處理
導入資料學習
文件轉換學習
/Pads 2000文件轉換學習
27.底片補償,資料輸出及存檔
28.就業(yè)面試技巧指導
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學校聯系地址:深圳寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)107國道沙井客運站側進100米新二紅巷工業(yè)路98號朗晟工業(yè)區(qū)2層

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