廣州朝翔設計學校
PCB設計就業(yè)培訓班
實訓主題
實訓內容
實訓目標
課時（小時）
*階段:PCB設計基礎
PC板認識和實際用
一、PC板一般材質,特性
二、板邊的問題處理
三、排板運用
四、貫穿孔的運用
五、Thermal Pad & Anti-pad
六、鍍金(金手指)
七、Fiducial Mark
八、各項標示
通過實物講解讓大家對PCB有比較全面的感性認識
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PCB Layout基礎概念
一、PCB Layout的演進
二、有Layout的基本術語
三、與PCB Layout相關的部門
四、Layout人員應有的觀念
Schematic Or-CAD線路基礎觀念
一、網(wǎng)表導入事前的Check 是項重要工作。
二、建立Librarian:外形虛擬實體,腳位特性不可含糊.如名稱,屬性,極性,代號,規(guī)格(如SMT,PTH,IC種類….)。
三、Lay線,Schematic有許多接線方式可用簡易型態(tài)表示,而且相當容易繪制.如匯排線,代號接線,IN OUT等等都很簡單,不過連線和跨線可要注意.往往會弄錯造成短路。
實操認識Schematic Or-CAD線路基礎觀念
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Layout零組件認識
一、自制零件注意事項
二、PTH&SMT PAD 基本架構
三、DIP零件和SMT零件
四、異形零件和特殊附件
動手自制元器件
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Placement布局的成敗影響
一、Placement不只關系到往后走線的難易,更關系到各項認證,生產(chǎn)良率.平常在作此動作時,盡量會同工程部R&D相關人員參與局。
二、Wave solder方向考量 :過錫爐零件排列不當往往造成吃錫死角.因此每一零件的方向都須考量.板邊零件距離是否影響軌道輸送。
三、人工插件,機器(AI,SMT)插件的考量:如手指,及機器攝取頭,都要有一定空間放置零件.尤其手指置放更須考量。
四、螺絲孔附近及零件高度是否影響外殼組裝。
五、高階要求佈局:EMI針對ESD ﹑Noise, 以及各種電磁幅射作高階要求。
練習中去體會布局布線的關鍵性
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Routing走線規(guī)則與限制
一、條件及限制參數(shù)設定(一般在Layout初期就討論預先規(guī)劃) 。
二、限定各層走線:如Power﹑GND﹑Comp﹑Solder﹑IN1﹑IN2…
三、Origin設定:一般以左下角的Fiducial mark坐標位置為原點.
四、顏色設定:可用各種顏色區(qū)分各層線路,符號,圖示等等。。
五、特殊走線:為符合guideline及各項認證的要求,需限定某些信號的走線方式如包Ground﹑銅鉑,設定線長等。
六、DRC(Design rule check):Layout完成后，需check設計中存在的所有error,以確保無錯誤發(fā)生。
如何提供完整的制作PC板資料
當Routing完成時,PCB Layout可以說已接近尾聲.但如何能讓板廠制造出我們所要的PC板,就必須提供一套完整的資料.並且*整理過程也兼任著最終檢查的任務。
一、 PC板加注文字說明:
板名:PWA-xxxxxxxxxBD
料號:316xxxxxxxxx_RXX
組裝號:
二、各零件符號編號大小及放置整理: 盡量以不遮蔽其他符號為原則。
三、產(chǎn)生Drill Hole鉆孔圖(Drill File):供給PC板廠的鉆孔坐標檔。
四、產(chǎn)生測試用VSS File .
五、CAD_
六、產(chǎn)生零件裝配的位置圖檔(ASS File):供生產(chǎn)線放置比對零件位置用。
七、Artwork Order :依所需底片順序一一整理編輯.加入Target ﹑Dimension﹑外框讓底片有整體性 .特定尺寸可明確讓廠商制作。(見*附圖)
八、排板:利用排板方式減少浪費。
九、整理各種制造所需檔案:
• Gerber File: Artwork底片制作檔(含Aperture list)
• Fabrication notes 機構說明圖.
• Drill hole File CNC鉆孔檔.
• SMT Insert File
• VSS File
• ASS File
熟悉設計完成后加工所需資料及生產(chǎn)所需資料
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第二階段:初級項目設計班
簡單單雙面板設計
1.元件庫建立管理
2.原理圖設計及導出netlist（理論+實驗，8學時）
3.導入netlist以及PCB布局、布線設計（理論+實驗，8學時）
4.出Gerber文件以及工藝介紹（理論+實驗，6學時）
5.單雙面PCB設計實例設計實例（理論+實驗，60學時）
初級實戰(zhàn)
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第三階段:中級項目設計班
4層PCB設計
4層PCB設計實例（理論+實驗，128學時）
中級水平實戰(zhàn)
80
第四階段:高級項目設計班
手機PCB設計或六層工控板高級班
1.手機功能方框圖培訓 （理論，4學時）
2.元件庫建立管理 （理論+實驗，4學時）
3.手機原理圖設計（理論+實驗，4學時）
4.手機PCB疊層結構、阻抗控制以及HDI工藝介紹（理論，4學時）
5.手機PCB布局以及布線設計（理論+實驗，12學時）
6.手機EMC設計（理論+實驗，4學時）
7.出Gerber文件（理論+實驗，4學時）
8.手機PCB設計實例 （理論+實驗，120學時）
高級待遇水平實戰(zhàn)
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第五階段:終極項目設計班
電腦主板或DSP高速板設計高級班
1.電腦功能方框圖培訓 （理論，4學時）
2.元件庫建立管理 （理論+實驗，4學時）
3.電腦原理圖設計（理論+實驗，4學時）
4.電腦PCB疊層結構、阻抗控制介紹（理論，4學時）
5.電腦PCB布局以及布線設計（理論+實驗，12學時）
6.電腦EMC設計（理論+實驗，4學時）
7.出Gerber文件（理論+實驗，4學時）
8.電腦PCB設計實例 （理論+實驗，168學時）
行業(yè)佼佼者實戰(zhàn)
200
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